Tin tức & Thông cáo Báo chí từ Việt Nam | News & Press Releases from Vietnam

Montage Technology Dẫn đầu trong Sản xuất Thử nghiệm của RCD DDR5 Thế hệ 3

60 1 Montage Technology Leads in Trial Production of 3rd-Gen DDR5 RCDs

SHANGHAI, Oct. 27, 2023 — Công ty Montage Technology, một công ty hàng đầu trong lĩnh vực xử lý dữ liệu và linh kiện kết nối, hôm nay thông báo đã dẫn đầu trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm thế hệ thứ 3 của bộ điều khiển đồng hồ đăng ký DDR5 (RCD03) được thiết kế để sử dụng trong DDR5 RDIMMs.


Montage Technology's 3rd-Gen DDR5 Registering Clock Driver (RCD03)

Với tốc độ dữ liệu siêu nhanh 6400 MT/s, RCD03 đặt ra một tiêu chuẩn mới cho hiệu suất bộ nhớ DDR5 trong các nền tảng máy chủ sắp tới. Nó mở khóa các cải tiến đáng kể về dung lượng, băng thông và độ trễ để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các ứng dụng trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

RCD03 đánh dấu một bước tiến lớn trong vai trò tiên phong của Montage trong việc thúc đẩy phát triển DDR5 nhanh chóng. Chip này đạt được tăng tốc độ 14,3% so với RCD thế hệ thứ hai của DDR5 và tăng 33,3% so với RCD thế hệ đầu tiên của DDR5, khiến nó trở thành một trong những giải pháp giao diện bộ nhớ DDR5 nhanh nhất hiện có ngày nay.

Nhờ cải tiến như kiến trúc kênh kép và nguồn cấp điện thấp hơn (1,1V VDD và 1,0V VDDIO), RCD03 đáng kể cải thiện độ trễ trong khi giảm tiêu thụ điện năng so với RCD DDR4. Một lợi ích chính khác là hỗ trợ tối đa 256 GB DRAM trên mỗi mô-đun, gấp bốn lần dung lượng mô-đun trong thế hệ DDR4.

“Chúng tôi tự hào dẫn đầu sản xuất RCD03 DDR5 và mang đến công nghệ RCD tiên tiến nhất cho thị trường. Montage sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất CPU và DRAM hàng đầu để thúc đẩy công nghệ DDR5 đáp ứng nhu cầu ứng dụng rộng rãi hơn”, ông Stephen Tai, Chủ tịch của Montage Technology cho biết.

“Intel luôn dẫn đầu trong việc thúc đẩy công nghệ bộ nhớ DDR5 và tạo điều kiện cho một hệ sinh thái mạnh mẽ, hỗ trợ các tiêu chuẩn công nghiệp đáng tin cậy và mở rộng. Chúng tôi rất vui khi thấy Montage tiếp tục tiến bộ với thế hệ mới nhất của chip giao diện bộ nhớ, có thể sử dụng với các CPU Xeon® tương lai có lõi hiệu suất cao và lõi hiệu quả của Intel để đẩy mức độ hiệu suất lên cao hơn nữa”, Tiến sĩ Dimitrios Ziakas, Phó Chủ tịch Công nghệ Bộ nhớ & IO của Intel cho biết.

“Samsung luôn cam kết phát triển các sản phẩm bộ nhớ tiên tiến để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng xử lý dữ liệu lớn. Công việc kỹ thuật hợp tác của chúng tôi với Montage đã góp phần tiếp tục phát triển lộ trình DDR5. Khi Montage mở rộng sản xuất giải pháp thế hệ thứ ba này của DDR5, chúng tôi hy vọng sẽ thấy sự sẵn có rộng rãi hơn của hệ sinh thái”, ông Yongcheol Bae, Phó Chủ tịch Đội ngũ Lập kế hoạch Sản phẩm Bộ nhớ của Samsung Electronics cho biết.

Ngoài danh mục sản phẩm RCD, Montage còn cung cấp một loạt giải pháp cơ sở hạ tầng DDR5 bao gồm EEPROM SPD có Hub, Cảm biến Nhiệt độ và IC Quản lý Nguồn cấp điện, là yếu tố then chốt trong thiết kế mô-đun DDR5 hoàn chỉnh tối ưu hóa hiệu suất, độ tin cậy và hiệu quả năng lượng.

Khả dụng

Bộ điều khiển đồng hồ đăng ký DDR5 thế hệ thứ nhất, thứ hai và thứ ba của Montage đang có sẵn bán. Các số phần tử lần lượt là M88DR5RCD01, M88DR5RCD02 và M88DR5RCD03. Để biết thêm chi tiết, vui lòng liên hệ với đội bán hàng của Montage tại globalsales@montage-tech.com hoặc gọi +86 21 54679038.

Để tìm hiểu thêm về sản phẩm giao diện bộ nhớ của Montage, vui lòng truy cập https://www.montage-tech.com/Memory_Interface.

Nguồn: Montage Technology